您好!欢迎来到广东亚兰装备技术有限公司官网!
爱采购 | 抖音视频 | 客户留言
FPC冲压模具分板机、哈巴机
中文 ENGLISH
墨盒芯片再生焊接机,墨盒芯片复位焊锡机,墨盒显墨芯片焊接

新闻中心

推荐产品

联系我们

广东亚兰装备技术有限公司
地址:广东省东莞市长安镇振安西路7号鑫永盛科技园A栋3楼
电话:0769-8176 8376

售后:13528582360
联 系 人:135 2858 2360 史先生
联 系 人:180 2829 6890 程小姐
铡刀式分板机,pcb分板机,FPC冲模分板机,FPC焊接机,FFC焊接机,光模块热压机,光器件热压机,光通讯热压机,生产厂家
当前位置:首页 » 新闻中心 » 公司新闻 » 墨盒芯片再生焊接机,墨盒芯片复位焊锡机,墨盒显墨芯片焊接

墨盒芯片再生焊接机,墨盒芯片复位焊锡机,墨盒显墨芯片焊接

  • 发布日期:2024-3-31 16:28:14 阅读次数:486
  • 墨盒芯片再生焊接机,墨盒芯片复位焊锡机,墨盒显墨芯片焊接YLPP-2AS

    产品用途:适用于高密度FPCFFC与PCB连接器之间的热压焊接工艺。

      

       
     
    机器特点:
    1、因应不同产品,升温速度可供挑选
    2、钛合金压头确保温度平均,升温快速及使用寿命特长
    3、压头特别采用水平可调设计,以确保组件受压平均
    4、温度数控化,清楚精密
    5、备有数字式压力计,可预设压力范围

    机器规格:
    机器尺寸:580×620×680mm
    最大工作面积:200×150mm
    工作气压:0.45-0.70Mpa干燥气源
    使用电压:220VAC
    定位夹具:1套
    机器重量:62 kg

     

     设备操作描述

           热压机设备主要参数是:温度,时间,压力,控制住这三要素,焊接产品就稳定。热压机焊接的产品一般是,PCB/FPC/FFC这几种产品用焊锡相互连接,达到功能。

           焊接产品,準确地设定以上参数非常重要。一个好焊点大概使焊锡充沛地焊接两个外表,在两个零件外表发作熔锡.要使以上参数有效地合作,才干焊出良品。

           FPC是由两层聚酰亚胺及铜铂组成。FPC的操作温度规模在130至200度.可饱尝高达300度短时间焊接温度。由於PCB与FPC在焊接时,会给压头带来散热效应(FPC和PCB会吸收热量,当压头下压后,由於被焊资料与压头周围空气对流,会致使压头散热)。加上FPC在0.02~0.12厚度之间,所以到焊接面时可能发作50至80度的损耗.所以在设定温度时应加上损耗的温度.(焊锡熔点加损耗温度).

    参数值及其设定规模:

    一,加温速度档的设定。

    加温速度档有8个档位,(1档至8档), 1档加温快, 8档加温慢.其设定与压头的宽窄有关.窄头(10mm)用慢的加温档(即6,7,8档),宽头如80mm)用快的加温档(即1,2,3档)。

    二,温度与时间的设定:温度设定分叁段: 预热,焊接,和降温。

    1,首段预热温度设定:使焊盘锡点到达将熔的状况.其设定值為锡的熔点温度左右.无铅在230度左右.有铅在180度左右.时间设定在2至4秒.预热设定的优点有:

    1),压头温度上升到焊接温度(包含坚持温度的设定时刻)大概需求几秒鐘,在这时间,助焊剂活化,经过去掉氧化层来进步熔锡.预热一般在过大的产品的散热多,或是当应用了软弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加热以避免决裂.

    2)在第二段加温时,使焊盘的锡活动较好,可以顺畅的前后活动.否则在第二段加温时,压头突然上升到锡的熔化温度,致使焊盘锡上的焊锡在有压力的情况下,突然熔化,而焊盘两端的温度低,使锡无法前后活动,致使左右活动而短路.

     2,第二段加热温度的设定:使FPC与PCB彻底衔接在一体,其设定值依据所焊接的原料而定.一般情况下:有铅為230至320度左右.无铅為280至350度左右.因产品不一样,压头巨细不一样,致使散热快慢不一样. 依据散热多少,来设定温度.

    注意:FPC的电解沉积铜在0.03mm以下时,两段温度也不要设的太高.大概在锡彻底熔化的温度即可.若温度太高,经过FPC传到焊接面的温度也会过高,致使锡产生很强的活动性.简单形成短路及锡珠。而且产品会因为温度高变色。温度设的太低会致使雪花式短路.

    以下是一个参考数值:

    无铅產品榜首段温度设定规模:230至280:第二段温度设定规模:280至350度.

    有铅產品榜首段温度设定规模:200至230:第二段温度设定规模:230至320度.

    3,第叁段冷却温度设定。其设定是让两焊接面充沛冷却至凝结。避免压头在焊接完產品后,焊点未凝结就上升,此刻FPC会随压头一同上升,形成脱焊。冷却温度设定太低会下降生產功率,其温度设定在180度左右即可.

    三,压力设定

    一般设定规模在:0.08至0.14MP.低於这个设定规模, 可能会致使气缸升降缓慢,或焊接不结实和虚焊。若压力过高,易產生锡珠短路,变形损坏FPC与PCB。 
    脉冲式热压机 墨盒芯片焊接设备 YLPP-2AS


       



    墨盒芯片再生焊接机,墨盒芯片复位焊锡机,墨盒显墨芯片焊接YLPP-2AS

亚兰首页 | 走进亚兰 | 分板机 | 热压机 | 产品中心 | 荣誉证书 | 业务伙伴 | 新闻中心 | 人才资源 | 联系我们
广东亚兰装备技术有限公司版权所有 @ Copyright 2004 粤ICP备11043866号 粤公网安备 44190002006410号
服务热线:0769-81768376 地址:广东省东莞市长安镇振安西路7号鑫永盛科技园A栋3楼 [网站地图]
*铡刀式分板机FPC/PCB冲模分板机FPC/FFC焊接机陶瓷片焊锡机光通讯焊接机墨盒芯片再生焊接机哈巴焊机光通讯器件热压机脉冲热压机*