FPC脉冲热压焊锡机,哈巴焊机,高速线束焊锡机,光通讯器件焊锡机

• 发布日期：2025-7-26 13:05:17 阅读次数：19

• FPC 脉冲热压焊锡机

  

  • 工作原理：通过在热压头上加载一定的电压，使热压头发热，将与之相连接的物体升温，当温度升到焊锡熔点后，将相连物体间的锡熔融并将其连接在一起。利用脉冲电流流过钼、钛等高电阻特性材料时产生的巨大焦耳热来加热热压头，再由热压头加热熔化 PCB 上已有的锡膏以实现焊接。
  • 特点：脉冲加热方式，升温速度可根据不同产品进行设置；温度数控化，控制精确；可配备真空功能，方便调节对位；特种材料焊接头，确保产品受压平均；适用于各种高密度 TAB、TCP 压接及 FPC、FFC、TFT 与 PCB 的焊锡压接。
  • 应用领域：主要应用于 FPC 与 PCB、连接器之间的焊锡连接，以及 LCD、触摸屏等的扁平电缆热压接合及 ACF 接合，继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合，手机、数码相机使用的 CCD、CMOS 的焊锡接合等。

  哈巴焊机

  • 工作原理：与 FPC 脉冲热压焊锡机类似，先把锡膏印刷于电路板的焊垫上，经回流焊炉后将锡膏融化并预先焊于电路板上，然后将待焊物（如 FPC）放置于已印有锡膏的电路板上，利用热压头的热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。
  • 特点：采用温度分阶段控制和时间控制，适应不同的焊接需求；升温迅速稳定、局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元件的热影响；热电偶的闭环在线反馈控制提高温度的精确度；焊接压力、焊接时间、焊接温度可精确调节；可存储多组焊接参数，更换产品时操作方便。
  • 应用领域：广泛应用于微同轴线（包括极细同轴线）焊接，LVDS 线焊接，软性电路板 FFC、FPC 与 PCB，LCD 模组的 ACF 压接，LCD/FFC 软排线线路板焊机软排线锡层压接、柔性线路板 FPC、FFC 等扁平线缆的焊锡连接锡压焊、焊锡焊接的回流焊。

  高速线束焊锡机

  • 工作原理：通常采用高效的焊接技术，如超声波焊接、电阻焊接或激光焊接等，通过对焊接能量、时间、压力等参数的精确控制，实现线束与端子或其他部件之间的快速、牢固连接。
  • 特点：焊接速度快，能够满足大规模生产的需求，相比传统焊接设备，工作效率大幅提高；具备高精度的焊接定位系统，确保焊接位置准确无误，焊接精度可达微米级别；可实现自动化操作，减少人工干预，提高焊接质量的稳定性和一致性；部分设备还具有线弧形状自动优化、自动送锡丝焊接等功能，进一步提高了焊接的效率和质量。
  • 应用领域：主要用于各种电子设备、汽车、家电等行业中的线束加工，如汽车线束、电脑周边线束、手机充电线等的焊接。

  光通讯器件焊锡机

  • 工作原理：利用激光、红外等热源，通过精密的温控系统和定位系统，将光通讯器件中的光纤、芯片、封装外壳等部件进行高精度的焊接，确保焊接过程中对器件的热影响最小，同时保证焊接的强度和可靠性。
  • 特点：具有极高的焊接精度，能够满足光通讯器件亚微米级的光纤对准精度要求；采用精密的温控技术，将焊点温度波动控制在极小范围内，避免高温损伤敏感元器件；多轴协同定位系统结合机器视觉，实现高精度的重复定位，适用于曲面异形结构的焊接；可适配多种焊接材料，如锡膏、锡丝、预成型焊片等，满足不同光通讯器件的封装需求。
  • 应用领域：专门用于光通讯领域，如 5G 基站的天线阵列、光模块的 400G/800G 高速传输等场景中的光通讯器件的焊接和封装，包括光纤与芯片的连接、光模块的封装、光连接器的焊接等。

  

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